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华为一直非常重视芯片等核心器件的研发，尤其是受到以美国为主的海外国家的限制。自2019年4月23日“哈勃科技投资有限公司”成立以来，华为一直在材料、AI、芯片等领域密集投资。最近，华为新投资了一家名为惠宗·广信的半导体公司。公开资料显示，这是哈勃成立以来投资的第10家半导体相关公司。
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